演示机型：红米K30&&OPPO Reno6系统版本：MIUI12.5&&coloros11

　　天玑1000采用台积电7nm工艺制造，而天玑1200采用台积电6nm工艺制造。天玑1200CPU部分的架构为1颗3.0GHzA78超大核+3颗2.6GHzA78大核+4颗2.0GHzA55小核，GPU为G77MC9。天玑1000是全球首款采用4颗CortexA77CPU的旗舰SOC。

　　天玑1000：

　　天玑1000是联发科技旗下的5G芯片品牌，天玑1000拥有多项全球第一，包括全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi6的5G-SoC、全球第一旗舰级4大核A77CPU、旗舰级MaliG77GPU以及拥有全球最高的安兔兔跑分等。天玑1000还带来HyperEngine2.0技术，拥有网络优化引擎、智能负载调控引擎、操控优化引擎、画质优化引擎等。

　　天玑1200：

　　天玑1200通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术，为快速增长的全球移动市场注入新动力。天玑1200集成MediaTek5G调制解调器，支持高性能5G连接，带给用户全场景的高品质5G连网体验。并以强劲的平台性能为基础，结合MediaTek先进的AI多媒体技术，为用户带来更丰富的拍照、视频、直播等多媒体创作方式，以及更精致的移动视觉享受。